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提金樹脂的反洗提金樹脂說明
適用的行業(yè)范圍包括:
1.鍍金液(氰化金和氰化亞金溶液)中金的回收
2.各種PCB電路板脫金液體(可以是堿性也可以是酸性)中金的回收
3.礦山堆浸和池浸工藝中含金貴液和貧液的吸附
4.各種溶金液體(王水或氯化金液等)中金的吸附
提金樹脂的反洗提金樹脂說明
順流再生設(shè)備反洗與逆流再生設(shè)備反洗都是從樹脂層下部進(jìn)水,使樹脂層松動(dòng)并沖洗去除截留在樹脂層表面的懸浮物和碎樹脂,以提高樹脂的再生效率?;齑餐ㄟ^反洗使陽、陰樹脂分層。本文介紹了離子交換樹脂的反洗樹脂說明。
離子交換樹脂
反洗時(shí),樹脂層處于懸浮狀,增加了樹脂層的孔隙度,相應(yīng)層高要比原來增加,設(shè)計(jì)設(shè)備本體總高度要考慮反洗樹脂膨脹高度。不同樹脂、不同水溫在同樣反洗強(qiáng)度下,樹脂膨脹率是不同的,目前一般反洗樹脂膨脹率都控制在80%~l00%左右。
離子交換樹脂
為了防止反洗流量控制不當(dāng),造成樹脂流失可采取在反洗排水管上裝反先流量控制器的措施。由于離子交換器的反洗流量小于運(yùn)行進(jìn)、出水量,因此可在進(jìn)、出水裝置上裝設(shè)濾網(wǎng)或采用雙流量水帽,這種水帽內(nèi)裝有一個(gè)小球,反洗時(shí)小球上浮改變出水面積,控制反洗流量。
離子交換樹脂
反洗結(jié)束后,樹脂還處于懸浮狀態(tài),需要重力沉降后進(jìn)行再生。對(duì)陽樹脂約需5min,陰樹脂約需10min。一般為避免稀釋再生劑采用放水沉降。鈉離子交換器采用鹽溶解器再生時(shí),不采用放水沉降,因鹽溶解器匆期鹽液體濃度很高。相關(guān)離子交換樹脂化學(xué)膨脹度介紹。